私のこれまでの経歴として簡単に述べたいと思います。機械系を専攻して将来は機械強度設計や振動設計を駆使して装置を作ることが夢でした。しかし、現実は期待通りにいかず、電子部品の会社に転職しました。それからは社内設備の設計などを成り行きに任せてやっていましたが、工場から聞こえてくるのは部品の不良が多くて困っている、どうにかしてくれという声でした。積層セラミックキャパシタ（MLCC）に絞り込んで断面を表面硬度変化を観れる特殊なAFMを用いて観察しました。通常は鏡面研磨するのですが、研磨前の断面を観察するとリーク電流につながるクラックが見つかりました。一方、直流電圧を印加して電流応答に着目して解析を行っていました。その結果、電圧と電流の関係がある理論式に従うことが分かり、界面物性評価プログラムを開発できました。具体的にはリーク電流が大きいために不良になるという故障を改善する方法を提案して工場で実施しました。結果を待たずして定年したので結果は知りませんが、新聞でより小さなMLCCが開発されたというの見ました。提案した改善案の効果に間違いないでしょう。機械装置の夢は叶いませんでしたが、MLCCをはじめとする電子部品の故障原因を解明する手法を確立したことは満足しています。もう一つ漏れ磁場の少ないインダクタの提案をしました。これは携帯電話の部品に使われているようです。私のライフワークである"未来に生きる人たちが電子部品の故障が原因の事故のない日がくること"に近づけることができました。
　今後の予定としては
　　1. 開発したプログラムを世の中に広げていくこと
　　2. 夢の中で思いつくことを研究すること
です。大したことはできませんが、これが私の夢です。

 

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稲男　健（Takeshi Inao）